Computerkast Kenmerkst

Hier zijn de belangrijkste kenmerken van cases.

Vormfactor is het belangrijkste van een case, want het bepaalt welke moederborden en voedingen in die case passen. Mainstream-cases zijn beschikbaar in ATX en microATX en Uitgebreide ATX vormfactoren. ATX (soms Volledige ATX ) cases accepteren full-size ATX of kleinere microATX-moederborden en full-size ATX of kleinere SFX-voedingen. microATX-behuizingen (soms ATX genoemd) accepteren alleen microATX-moederborden. Sommige microATX-behuizingen accepteren ATX- of SFX-voedingen, andere accepteren alleen SFX-voedingen. Uitgebreide ATX-behuizingen accepteren volledige ATX en extra grote ATX-moederborden en ATX-voedingen en worden gewoonlijk alleen gebruikt voor werkstations en servers.

Wat is in godsnaam BTX?

Halverwege 2004 begon Intel met het verzenden van producten op basis van hun nieuwe Evenwichtige technologie uitgebreid (BTX) vormfactor, die uiteindelijk ATX en zijn varianten zal vervangen. BTX en zijn kleinere varianten, microBTX en picoBTX , zijn in de eerste plaats een reactie op koelingsproblemen en andere tekortkomingen in de ATX-specificatie die duidelijk werden naarmate het stroomverbruik en de warmteproductie van moderne processors blijven toenemen.

insignia tv gaat niet aan na stroomuitval

Hoewel de afmetingen van het BTX-moederbord weinig verschillen van ATX en zijn varianten, specificeert BTX veel veranderingen in de lay-out en oriëntatie van de componenten, koeling, fysieke montage, enzovoort. BTX-moederborden en behuizingen zijn qua grootte en uiterlijk vergelijkbaar met hun ATX-analogen, maar zijn fysiek niet compatibel met ATX-componenten.

Praktisch gezien heeft de komst van BTX waarschijnlijk weinig effect op de korte termijn. Migratie naar BTX zal niet van de ene op de andere dag plaatsvinden, hoewel Intel dit wel zou willen, maar geleidelijk zal plaatsvinden. ATX-moederborden, behuizingen, voedingen en andere componenten zullen de komende jaren beschikbaar blijven. Voorlopig zijn BTX-componenten schaars en worden ze duur verkocht. Naarmate we 2007 en 2008 ingaan, zullen BTX-componenten mainstream worden, waarbij ATX geleidelijk wordt gedegradeerd naar de status alleen upgraden.

Kortom, u hoeft zich nu geen zorgen te maken over het upgraden of repareren van een op ATX gebaseerd systeem, omdat upgradecomponenten waarschijnlijk beschikbaar zullen blijven gedurende de bruikbare levensduur van het systeem. In feite zullen we waarschijnlijk in 2007 ATX blijven aanbevelen boven BTX voor nieuwe systemen, op basis van de lagere kosten en de grotere beschikbaarheid van componenten van ATX-componenten. Zie voor meer informatie over BTX de Balanced Technology Extended (BTX) Interface Specification Version 1.0 op http://www.formfactors.org

Koffers zijn verkrijgbaar in vele stijlen, waaronder onopvallende desktop, standaard desktop, microtower (voor microATX-kaarten), mini-toren midden toren , en volle toren Onopvallende hoesjes zijn populair voor massamarkt en bedrijfsgerichte pc's, maar we zien er weinig doel voor. Ze nemen meer bureauruimte in beslag dan torens, bieden een slechte uitbreidbaarheid en zijn moeilijk om aan te werken. Micro-tower-koffers nemen heel weinig bureauruimte in beslag, maar delen verder de nadelen van onopvallende koffers. Mini / mid-tower-stijlen waarvan de scheidslijn vaag is, zijn het populairst, omdat ze weinig bureauruimte in beslag nemen en toch goed kunnen worden uitgebreid. Full-tower-behuizingen nemen helemaal geen bureauruimte in beslag en zijn hoog genoeg om optische drives gemakkelijk toegankelijk te maken. Hun holle binnenkant maakt het heel gemakkelijk om erin te werken, en ze zorgen vaak voor een betere koeling dan kleinere koffers. De nadelen van full-tower behuizingen zijn dat ze duurder (en zwaarder!) Zijn dan andere behuizingen, soms aanzienlijk, en dat er mogelijk verlengkabels voor toetsenbord, video en / of muis nodig zijn.

Figuur 15-1: Antec Aria SFF-zaak (afbeelding met dank aan Antec)

Small Form Factor (SFF) koffers
xbox 360 schakelt zichzelf uit

Een eigen case-stijl genaamd Small Form Factor (SFF) wint snel aan populariteit, voornamelijk dankzij de inspanningen van Shuttle. Dergelijke systemen worden over het algemeen 'kubussen' genoemd, hoewel ze in feite ongeveer de vorm en grootte van een schoenendoos hebben. SFF-systemen gebruiken standaard Pentium 4- of Athlon 64-processors en zijn ontworpen om de kracht van een full-size pc in de kleinst mogelijke doos te proppen.

SFF-pc's hebben twee belangrijke nadelen. Ten eerste is de vormfactor niet-standaard, wat betekent dat u alleen moederborden kunt gebruiken die zijn ontworpen om in de specifieke behuizing te passen. Toonaangevende moederbordfabrikanten maken geen SFF-moederborden, dus u bent beperkt tot moederborden van fabrikanten van het tweede en derde niveau. Ten tweede is koeling van cruciaal belang wanneer een krachtige processor, een snelle harde schijf en een voeding van voldoende wattage in een behuizing van schoenendoosformaat worden gepropt. Hoewel we niet voldoende gegevens hebben om een absolute voorspelling te doen, verwachten we dat de hogere bedrijfstemperatuur van SFF-pc's zal leiden tot verhoogde instabiliteit en een kortere levensduur in vergelijking met vergelijkbare componenten in een standaardbehuizing. We raden aan om SFF-pc's te vermijden, tenzij de systeemgrootte uw absoluut hoogste prioriteit heeft.

Een uitzondering op het eigendomsrecht van SFF-zaken is de Antec Aria, weergegeven in Figuur 15-1 De Aria is iets groter dan gepatenteerde SFF-behuizingen, waardoor hij standaard microATX-moederborden kan accepteren.

TAC (Thermisch Advantaged Chassis) hoezen zijn bestand tegen de hoge temperaturen van moderne processors door de CPU-warmte rechtstreeks naar de buitenkant af te voeren in plaats van naar de binnenkant van de behuizing. Om dit te bereiken, gebruiken TAC-behuizingen een omhulsel dat de processor en CPU-koeler bedekt en een kanaal dat het omhulsel verbindt met het zijpaneel van de behuizing. Omdat de locatie van de processor is gestandaardiseerd op moederborden uit de ATX-familie en de TAC-ommanteling en -kanaal verstelbaar zijn, kan een TAC-compatibele behuizing worden gebruikt met bijna elk moederbord, processor en CPU-koeler. Figuur 15-2 toont de TAC-conforme Antec SLK2650BQE-behuizing, een populair mini-tower-model, met de TAC-ventilatie zichtbaar op het linkerzijpaneel.

Afbeelding 15-2: Antec SLK2650BQE mini-towerbehuizing (afbeelding met dank aan Antec)

ti 84 plus ce batterij vervangen

Waarom Antec?

Lezers vragen ons wel eens waarom we Antec-producten zo sterk onderschrijven. Het antwoord is simpel: Antec-producten zijn van hoge kwaliteit, oerdegelijk, betrouwbaar, scherp geprijsd en zeer wijdverspreid, zowel online als in lokale winkels. Lokale beschikbaarheid is een belangrijke overweging, omdat het verzenden van een koffer $ 25 of meer kan kosten. Lokale big-box-winkels krijgen leveringen in palletladingen, dus de verzendkosten voor een individuele doos zijn laag. Dat betekent vaak dat de totale kosten van een zaak bij een lokale winkel lager zijn dan bij online verkopers met nominaal lagere prijzen.

Figuur 15-3 toont de TAC-mantel en kanaalopstelling op het zijpaneel van een Antec SLK2650BQE-koffer. Zoals de meeste TAC-cases, gebruikt deze een passieve kanaalopstelling, afhankelijk van de CPU-koelventilator om lucht van de CPU-koeler naar de buitenkant van de behuizing te verplaatsen. Maar Antec treft voorzieningen voor het monteren van een optionele extra ventilator tussen zijpaneel en kanaal om meer lucht te verplaatsen.

Figuur 15-3: Detail van TAC-mantel / buis op een Antec SLK2650BQE-behuizing (afbeelding met dank aan Antec)

UPGRADEN NAAR TAC

Sommige koffermakers, waaronder Antec, bieden vervangende zijpanelen aan voor sommige van hun oudere koffermodellen. Het nieuwe zijpaneel is voorzien van een TAC-kanaal en ommanteling. Als er voor uw koffer een vervangend zijpaneel beschikbaar is, kunt u de behuizing upgraden naar TAC-conformiteit door simpelweg het nieuwe zijpaneel te installeren. Natuurlijk is er geen TAC-politie die deuren openbreekt om te controleren op TAC-conformiteit, dus de echte reden voor het upgraden naar TAC is om je processor koeler en betrouwbaarder te laten werken.

Sommige gevallen voldoen technisch niet aan de TAC, maar zijn ontworpen om hetzelfde doel te bereiken. Bijvoorbeeld de Antec Sonata II, getoond in Figuur 15-4 , is niet TAC-compatibel. In plaats daarvan ontwierp Antec deze behuizing met een chassisluchtkanaal, zichtbaar als het donkergrijze gebied aan de linkerkant van de behuizing, dat de koeling van zowel de processor als de videokaart verbetert.

hoe open je een Galaxy S6

Figuur 15-4: Binnenaanzicht van de Antec Sonata II mini-towerbehuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Evenzo is de Antec P180, getoond in Figuur 15-5 , is niet TAC-compatibel, maar is ontworpen om geluid te minimaliseren en koeling te maximaliseren. De P180 keert de gebruikelijke opstelling om en plaatst de voeding onderin de behuizing in plaats van bovenaan. De voeding bevindt zich in zijn eigen luchtkamer om de warmte die door de voeding wordt geproduceerd buiten het hoofdgedeelte van de behuizing te houden, en wordt gekoeld door een speciale ventilator van 120 mm. Het moederbord en de drive-gebieden worden gekoeld door twee standaard 120 mm-ventilatoren (achter en boven), met mogelijkheid voor het toevoegen van een derde 120 mm-ventilator aan de voorkant en een 80 mm-ventilator voor de videokaart.

Figuur 15-5: Binnenaanzicht van de Antec P180 torenbehuizing (afbeelding met dank aan Antec)

Het aantal en de indeling van schijfposities is mogelijk onbelangrijk als het onwaarschijnlijk is dat een upgrade van het systeem later wordt uitgevoerd. Zelfs de kleinste gevallen bieden ten minste één 3,5 inch externe bay voor een floppy drive, een 5,25 inch externe bay voor een optische drive en een 3,5 inch interne bay voor een harde schijf. Voor flexibiliteit raden we aan om een behuizing te kopen die ten minste één 3,5 'externe bay, twee 5,25' externe bays en drie of meer 3,5 'interne bays biedt.

De zaken verschillen sterk in hoe gemakkelijk ze zijn om aan te werken. Sommigen gebruiken duimschroeven en pop-off panelen die volledige demontage in seconden zonder gereedschap mogelijk maken, terwijl het demonteren van anderen een schroevendraaier en meer werk vereist. Evenzo hebben sommige koffers verwijderbare moederbordladen of schijfkooien die het gemakkelijker maken om componenten te installeren en te verwijderen. De keerzijde van gemakkelijke toegang is dat, tenzij ze goed zijn ontworpen, gemakkelijk toegankelijke koffers vaak minder rigide zijn dan traditionele koffers. Jaren geleden werkten we aan een systeem dat schijnbaar willekeurige schijffouten ondervond. We hebben de harde schijf, kabels, schijfcontroller, voeding en andere componenten vervangen, maar fouten bleven bestaan. Het bleek dat de gebruiker een stapel zware naslagwerken op de koffer had liggen. Terwijl ze boeken toevoegde en verwijderde, was de behuizing voldoende buigzaam om de harde schijf vast te draaien, wat schijffouten veroorzaakte. Rigide gevallen voorkomen dergelijke problemen. Het andere aspect van toegankelijkheid is de omvang. Het is gemakkelijker om in een grote koffer te werken dan in een kleinere koffer, simpelweg omdat er meer ruimte is.

Voor basissystemen kunnen de ventilator van de voeding en de CPU-koelventilator voldoende zijn. Meer zwaar belaste systemen met snelle processors, meerdere harde schijven, een hete videokaart, enzovoort, hebben extra ventilatoren nodig. Sommige gevallen hebben weinig of geen voorziening voor het toevoegen van ventilatoren, terwijl andere een montagepositie bieden voor een half dozijn of meer ventilatoren. Naast het aantal ventilatoren is de grootte van de ventilatoren waarvoor de behuizing is ontworpen belangrijk. Grotere ventilatoren verplaatsen meer lucht terwijl ze langzamer ronddraaien, waardoor het geluidsniveau afneemt. Zoek naar een behuizing met montageposities voor minimaal één 120 mm ventilator aan de achterzijde en één 120 mm ventilator aan de voorzijde (of er is al een of beide geïnstalleerd). Voorzieningen voor extra ventilatoren zijn wenselijk.

hoe je de simkaart uit de iPhone 7 haalt

Cases lopen uiteen in constructiekwaliteit. Goedkope koffers hebben dunne frames, dun plaatstaal, gaten die niet op één lijn liggen en vlijmscherpe bramen en randen waardoor ze gevaarlijk zijn om aan te werken. Hoogwaardige koffers hebben stevige frames, zwaar plaatstaal, goed uitgelijnde gaten en alle randen zijn opgerold of ontbraamd.

Pc-koffers zijn traditioneel gemaakt van dunne plaatstalen panelen, met een stevig stalen chassis om doorbuiging te voorkomen. Staal is niet duur, duurzaam en sterk, maar het is ook zwaar. In de afgelopen jaren is de populariteit van LAN-partijen toegenomen, waardoor de vraag naar lichtere koffers is toegenomen. Een stalen kast die licht genoeg is om gemakkelijk draagbaar te zijn, is onvoldoende stijf, wat ertoe heeft geleid dat fabrikanten van koffers aluminium koffers hebben gemaakt voor deze speciale markt. Hoewel aluminium koffers inderdaad lichter zijn dan vergelijkbare stalen modellen, zijn ze ook duurder. Tenzij het besparen van een paar kilo een hoge prioriteit heeft, raden we u aan om aluminium modellen te vermijden. Als het gewicht belangrijk is, kies dan voor een aluminium LAN-partykoffer, zoals de Antec Super LANBOY-koffer, weergegeven in Figuur 15-6